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氧化铈抛光皮现货供应 光学加工耗材 氧化铈抛光皮 精密抛光专用 高耐磨光学级抛光耗材一、产品核心优势:稳定耐用,性价比拉满三重抛光更高效:氧化铈磨料通过Ce³⁺/Ce⁴⁺可变价特性,快速完成“氧化-络合-剥离”循环,相比氧化铝抛光皮,K9玻璃材料去除率达1.55mg/min,提升40%,表面粗糙度低至Ra≤0.018μm,雾度(Haze)值<0.1%,完美呈现光学级镜面效果。超耐用性突破行业标准:聚氨酯基材经高温交联处理,形成“硬而不脆”的固结结构,显微硬度达6GPa,断裂韧
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2025-12-22 |
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氧化铈抛光皮批量供应 光学元件抛光用 氧化铈抛光皮氧化铈抛光皮,日本技术,专业生产,厂家直销国内国际优势价格:参数类别具体规格说明核心成分聚氨酯基材 + 高纯度氧化铈磨料(CeO₂含量>85%)磨粒粒径D50控制在0.8-1.4μm,避免划伤工件硬度选择HA70±5 / HA80±5 / HA90±5软硬度按需匹配,硬规格适用于粗抛去痕,软规格适用于精抛提亮尺寸与凹槽支持定制任意尺寸及凹槽设计完美适配各类抛光设备,精准贴合2.5D/3D曲面工件弧度适用pH范围6.0-8.0(中性至弱碱性)
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聚氨酯抛光垫、氧化铈抛光皮供应商直供 氧化铈、氧化铝抛光皮氧化铈、氧化铝抛光皮,日本技术,专业生产,厂家直销国内国际优势价格:替代LP66、LP77、LP26、LP57、IC1010、KSP等进口抛光片。主成份含量密度(g/cm3)硬度(JIS-A)CeO223-25%0.4577-80UnfilledUnfilled0.6295Fe2O37.7%0.6687广泛应用于●精密光学●平板玻璃/ LCD / FPD●存储磁盘驱动器●半导体陶瓷基板●光学玻璃●LED蓝宝石基板●晶体等抛光领域, 可以抛光多种材质的工件如硅片、砷化镓、石英晶体、蓝宝石
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定制 CMPPAD 抛光垫 大尺寸晶圆抛光垫供应 SUBA合成纤维聚合物抛光垫SUBA合成纤维聚合物抛光垫,日本技术,专业生产,厂家直销国内国际优势价格:替代:POLYPAS 、Supreme (Politex) 、UNI-NAP精抛皮、PRIMAR 、SUBA800600白色抛光垫片、UNALUX终道抛光垫、IKONIC研磨垫、 LP、KSP等进口CMP抛光片。广泛应用于●精密光学●平板玻璃/ LCD / FPD●存储磁盘驱动器●半导体陶瓷基板●光学玻璃●LED蓝宝石基板●晶体等抛光领域, 可以抛光多种材质的工件如硅片、砷化镓、石墨烯屏
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CMP 抛光垫 芯片制造晶圆抛光垫定制供应 SUBA合成纤维聚合物抛光垫抛光垫规格项目具体内容参数抛光垫常用尺寸圆形片380mm圆形片460mm圆形片610mm圆形片910mm圆形:230(mm)、380(mm)、640(mm)、610(mm)、820(mm)、920(mm)、960(mm)、1180(mm)、1250(mm)、1280(mm)。宽幅:1.35M抛光垫常用厚度0.6-1.5mm抛光垫的深加工可针对适用之项目制作不同尺寸形状,制作剖沟、冲孔及背胶加工。可提供背PT耐酸碱AB双面胶(无残留胶)、贴合不同厚度缓冲垫及胶片。可提供背PT双面
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供应蓝宝石抛光垫 光学晶体 / LED 衬底专用抛光垫 SUBA合成纤维聚合物抛光垫CMPPAD系列抛光垫片可以对硅片、砷化镓、磷化铟、玻璃硬盘、光学玻璃、金属制品、蓝宝石晶片、碳化硅晶片等材质或工件进行精密抛光。SUNHIN精抛光布 (Final polishing pad)以聚氨酯为主体材料,经涂层,发泡,削平及拉毛等工艺制成,它的特点是毛长,微孔大,吸药性强,同时,背面涂有高阻水性胶膜,粘结强度大,不宜脱落。SUNHIN拥有专门在抛光垫表面制作各种形状沟槽的设备及工艺,可根据用户要求设计制
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定制 CMP 抛光垫 芯片制造高精度晶圆抛光垫供应 SUBA合成纤维聚合物抛光垫可完美替代:POLYPAS 、Supreme (Politex) 、UNI-NAP精抛皮、PRIMAR 、SUBA800600白色抛光垫片、UNALUX终道抛光垫、IKONIC研磨垫、 LP、KSP等进口CMP抛光片。广泛应用于●精密光学●平板玻璃/ LCD / FPD●存储磁盘驱动器●半导体陶瓷基板●光学玻璃●LED蓝宝石基板●晶体等抛光领域, 可以抛光多种材质的工件如硅片、砷化镓、石墨烯屏、石英晶体、蓝宝石、金属、玻璃基板、半导体陶瓷材料等。产品规格:可
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定制 CMPPAD 抛光垫 碳化硅晶圆抛光专用垫供应 聚氨酯抛光垫聚氨酯抛光垫,日本技术,专业生产,厂家直销国内国际优势价格:替代LP66、LP77、LP26、LP57、IC1010、KSP等进口抛光片。广泛应用于●精密光学●平板玻璃/ LCD / FPD●存储磁盘驱动器●半导体陶瓷基板●光学玻璃●LED蓝宝石基板●晶体等抛光领域, 可以抛光多种材质的工件如硅片、砷化镓、石英晶体、蓝宝石、金属、玻璃、半导体陶瓷材料等。产品规格:可根据规格定做任意规格,可按照要求贴背胶或者不贴背胶,额外的开
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